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Charles E. Bauer, Ph.D. TechLead Corporation 三月 01, 2023

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商（Electronic Manufacturing Services ，简称EMS）的影响时，重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如 ...查看更多

Sky News 二月 27, 2023

核心导读近日，广东省科学技术厅完成了2022年广东省工程技术研究中心名单公示,根据专家评议结果,光华科技全资子公司珠海中力新能源科技有限公司（中力科技）组建的“广东省锂离子动力电池梯次 ...查看更多

Sky News 二月 27, 2023

Questa Verification IQ 软件可帮助全球工程团队进行实时协作，加快验证管理流程并提供实时的项目可见性。 Questa Verification IQ 与 Polari ...查看更多

Ronald C. Lasky, Ph.D., PE 二月 24, 2023

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十九部分，点击回顾第十八部分，点击回顾第十七 ...查看更多

I-Connect007 二月 23, 2023

2023年2月号第72期高阶封装的奥秘随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多

I-Connect007 二月 23, 2023

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料！

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